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电子元件与材料

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电子元件与材料2024年02期
 
  • 综述与评论
  • Fe-MOFs衍生碳基吸波材料研究进展钟国媛;董季玲;石小雪;王明媚;钟晨晨;
  • 研究与试制
  • 基于钒钛磁铁矿尾矿的发泡陶瓷制备及性能研究朱砂;郭阳;王昕;陆海鹏;
  • LLZTO涂覆天丝无纺布锂离子电池隔膜的制备幸楚粤;李尧;张奥捷;龙金;胡健;
  • 阵列式碳纤维复合材料的制备与微波吸收机理研究贾琨;董文洁;宋进;马晨;王建刚;
  • 氧化石墨烯掺杂二氧化硅气凝胶的特性研究谢擎宇;刘文龙;王思哲;廖家轩;
  • Al_2O_3-SiO_2/纤维素复合气凝胶的制备及其阻燃性能何亮;邱宇洪;周立春;刘文龙;王思哲;廖家轩;
  • 基于电阻膜的宽带超材料吸波体设计杨佳蓬;逯景桐;张帅;许建春;毕科;
  • 空间辐射环境下SiC功率MOSFET栅氧长期可靠性研究杜卓宏;肖一平;梅博;刘超铭;孙毅;
  • 基于相场法的电极箔粉末烧结模拟及影响因素分析孟庆玉;黄勇;董晓红;张志虎;李豪人;
  • 电解液温度对Ta_2O_5阳极氧化膜结构和性能的影响田超;王凤华;郑传江;刘开文;
  • 带有阈值电压的非线性忆容器混合建模与特性分析曹伟;乔金杰;崔弘;
  • Ag纳米线掺杂单晶SnSe热电和力学性能的研究袁小红;王成江;魏诗蒙;徐晓锐;
  • 组合压电材料发电性能及力学特性研究李标;邵家儒;郑子君;张欣怡;顾理;
  • 基于超表面的交叉极化转换器设计张胜;曹为为;解鑫;李大妮;于梦杰;程德强;
  • 一种用于传感器模拟前端的可编程增益放大器王程;张加宏;刘祖韬;邹循成;
  • SiC芯片封装纳米银烧结层的热机械分析及疲劳寿命预测倪艳;陈丹阳;蔡苗;杨道国;
  • 回流焊温度对SnBi-SAC/ENIG焊点剪切强度的影响陈慧峰;姜梦夏;邱俊;曹荣幸;薛玉雄;
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