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电子元件与材料

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电子元件与材料2023年12期
 
  • 研究与试制
  • Li_2CO_3掺杂BST的制备及复合薄片的能量收集研究闫东献;刘军;傅志鹏;乔文豪;骆英;
  • 3英寸双面YBCO薄膜的MOCVD制备研究王其琛;夏钰东;赵睿鹏;曾成;陶伯万;
  • 易回收型Ag/BiOCl/Bi_2O_3/CNF异质结光催化剂的制备及降解性能研究杨艺;赵圣哲;卢冉;陈金菊;
  • PVDF@AgNWs复合压电发电机的制备与性能研究陈伟;王燕;胡永达;陈金菊;
  • Cu_9S_5/TiO_2纳米管的制备及其光催化降解性能研究卢冉;赵圣哲;杨艺;陈金菊;
  • ZnO掺杂对CaCu_3Ti_4O_(12)陶瓷介电性能的改善及其机理研究陈子成;张建花;郝嵘;王大伟;郭向阳;
  • 三维弹性、轻质碳骨架复合气凝胶的制备及其应用李艳;杨屹;蔡京昊;刘优娜;尹波;
  • 具有异质结体二极管和N包围型P柱的4H-SiC超结MOSFET姚登浪;吴栋;张颖;郭祥;
  • 粘结剂种类对硅碳复合负极材料电化学性能的影响刘文平;韦炳吕;秦海青;雷晓旭;
  • 咪唑提升硅片CMP速率的机理研究刘德正;周建伟;罗翀;王辰伟;李丁杰;
  • 酸性层间介质CMP抛光液胶体稳定性的研究陈志博;王辰伟;王雪洁;王海英;盛媛慧;
  • 新型阻挡层抛光液对CMP后清洗效果的影响栾晓东;张拓;戚克松;樊硕晨;贾儒;
  • 一种基于广义回归神经网络的微波功率器件X参数建模方法林倩;王晓政;杨姝玥;邬海峰;王静;
  • 基于极差分析法的大功率IGBT模块封装设计张彬彬;向语嫣;飞景明;李松玲;万成安;
  • 车规级LIN总线带隙基准设计孙力;王志亮;杨雨辰;谭庶欣;陈靖;
  • 毫米波宽带双陷波MIMO天线设计丁玮;庄华伟;庄俊杰;刘长勇;谭鸿昊;
  • 基于主动激励的硅通孔内部缺陷分类识别聂磊;刘江林;于晨睿;骆仁星;张鸣;
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