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电子元件与材料

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电子元件与材料2023年05期
 
  • 综述与评论
  • 扇出型晶圆级封装可靠性问题与思考范懿锋;董礼;张延伟;王智彬;孟猛;
  • 新型传感材料与器件专题
  • 角蛋白柔性摩擦电人体运动传感器的研究袁栋驰;赵兴强;时文;孙楠;杨明鹏;
  • 基于三维导电网络多孔敏感层的柔性电阻式应变传感器张鹏;张坤;张齐峰;李玉霞;黄梁松;
  • 基于传感器阵列结合GA-BP算法对VOC的识别研究曾海栋;刘桂武;王明松;柏凌;乔冠军;
  • 一种模拟输出CMOS温度传感器的设计与实现马卓;熊晗;何茜;唐俊龙;邹望辉;
  • 石墨烯压力传感器Au-Si共晶键合的气密性封装吴天金;王俊强;
  • 研究与试制
  • 纤维结构对静电纺丝辐射制冷材料可见光-红外光学性能的影响曾小义;袁乐;巫雪玉;王雅琴;
  • 一种基于有效媒质理论的电磁参数优化计算方法曾子桁;梁迪飞;谢海岩;常楠;柏林;
  • CO_2激光直写PI薄膜温度、应力场仿真与分析张华忠;李世琛;钟勉;邹瑶;蒋勇;
  • 有机载体对铜电极浆料性能影响的研究招明睿;刘焕威;赵小波;姚英邦;鲁圣国;
  • 不同表面活性剂对浅沟槽隔离CMP中SiO_2与Si_3N_4速率选择性的影响张月;周建伟;王辰伟;郭峰;
  • 基于电磁带隙结构的平衡五频带滤波器设计周勇;任鼎新;郭瑜;
  • 入射角度不敏感的宽带超材料吸波器马东宝;王子兰;
  • 一种高增益带宽积高摆率运算跨导放大器杨帆;张加宏;刘祖韬;邹循成;王程;
  • 基于M型六角铁氧体Ba(ZnHf)_(0.08)Fe_(11.92)O_(19)的自偏置微带环行...刘谦;陈义林;李毓林;
  • 渐变宽度分形环宽带天线的设计与研究王丽黎;邓雯;杜忠红;常雪迎;
  • 基于磁偶极子加载的机翼后向散射增强设计冯桂生;尚玉平;廖成;
    • 银纳米立方焊膏制备及其焊接性能研究梁志杰;周国云;何为;张仁军;艾克华;
    收起目录
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